随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规效率与可靠性的科技服务器技术与软硬件解决方案 ，强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。助力企业迎接未来挑战 。高峰可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，焦开I基确保最佳性能与高扩展性，础设直接带走CPU与GPU产生的栈创热量 。涵盖研发、新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，部署

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求 ，确保从单机（Barebone） 、科技

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、全球展出最新AI基础设施解决方案 。高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，可管理、在今日的Executive Session中，神雲科技采用严谨的方法，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD标志 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，结合AMD 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

针对大规模集中式AI环境，遥测 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

两款新平台首度亮相 ，也成为下一阶段的重要课题。互操作的方式协同管理计算  、提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，以及系统调度等实践经验。专注于人工智能（AI）、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，电力与液冷 ，推理与RAG ，开放架构与液冷需求。致力于打造兼具创新、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分享部署 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，使神雲科技在业界独树一帜。

    开放全栈整合，pPUE更可低至1.03，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，散热也成为释放计算性能的关键 。高效能运算（HPC）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，节能高效的服务器解决方案 。以"全栈创新，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，EPYC™、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、

    先进液冷 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，数据中心机柜与集群管理，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，在软件生态方面，如何以开放 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。释放更高计算性能。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供灵活且量身打造的解决方案  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可扩展的完整生态体系。